颠覆传统检测·一站式实现全场景缺陷检测
2D/3D光学
高精度定位及层间定位 3D 深度测量 2D 表面识别 2.5D层间定位 |
AIS光学视觉检测
定位系统
定位精度+0.5um/重复精度+0.3um
精准核验缺陷层位
动态误差补偿与大视野一致性通过动态补偿技术，确保在大视野检测下全局一致性，消除边缘形变干扰。
对缺陷，进行二次精准核验，精准判定缺陷所在层位，彻底排除误判、漏判
光谱共焦系统
光谱共焦系统
PMD系统
PMP系统
原始模式输入
包裹相位(x轴)
包裹相位(y轴)
绝对相位图
纳米级缺陷分析结果
突破像素级解析的精度局限，最终实现1.5um深度5um宽度微小缺陷的稳定检出
相位感知三维检测
采用计算重建技术，3-4秒即可完成8层缺陷检测。
Z轴精度0.5um
测量精度超越三坐标
500万像素检测<0.2秒
速度远超传统3D
全场百万坐标
2500万像素，300mm大视野
缺陷尺寸、深度、形态的精准测量覆盖亚微米级至毫米级多精度测量区间
多光融合，微米级「检测 + 测量」一体化
线扫系统
面阵系统
0.1~1mm 检测精度，毫米级缺陷精准捕捉
识别表面污染、微粒等低对比度
微米级尺寸、间距、位置度的精准测量
分辨率：16K单行超高分辨率，精准捕捉微米级颗粒
多角度结构光系统
多角度飞拍系统
反照率图
滤光影，还原材质
深度图
像素级高度
法线图
表面朝向与强度
梯度图
凸显边缘突变
检测精度达10~100μm，微米级缺陷精准捕捉
三维立体定位 3D 深度测量 2D 表面识别 2.5D层间定位 |
AIS光学视觉检测
定位系统
精准核验缺陷层位
精准定位精度±0.5μm/重复精度 ±0.3μm
动态误差补偿与大视野一致性通过动态补偿技术，确保在大视野检测下全局一致性，消除边缘形变干扰。
对缺陷，进行二次精准核验，精准判定缺陷所在层位，彻底排除误判、漏判
自动对焦系统
光谱共焦系统
PMD系统
PMP系统
原始模式输入
包裹相位(y轴)
包裹相位(x轴)
绝对相位图
纳米级缺陷分析结果
突破像素级解析的精度局限，最终实现1.5um深度5um宽度微小缺陷的稳定检出
相位感知三维检测
采用计算重建技术，3-4秒即可完成8层缺陷检测。
Z轴精度0.5um
测量精度超越三坐标
500万像素检测<0.2秒
速度远超传统3D
全场百万坐标
2500万像素，300mm大视野
缺陷尺寸、深度、形态的精准测量覆盖亚微米级至毫米级多精度测量区间
多光融合，微米级「检测 + 测量」一体化
线扫系统
面阵系统
0.1~1mm 检测精度，毫米级缺陷精准捕捉
识别表面污染、微粒等低对比度
微米级尺寸、间距、位置度的精准测量
分辨率：16K单行超高分辨率，精准捕捉微米级颗粒
多角度结构光系统
多角度飞拍系统
反照率图
滤光影，还原材质
检测精度达10~100μm，微米级缺陷精准捕捉
法线图
表面朝向与强度
深度图
像素级高度
梯度图
凸显边缘突变
多光融合，微米级「检测 + 测量」一体化
高精度定位 + 3D 形貌量化测量 + 2D 表面尺寸测量 + 2.5D 层间参数测量，一站式实现全场景缺陷结构化、数据化
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