C-WIT模组外观检测
C-WIT 模组外观检测专为模组缺陷精准检测打造。设备尺寸 1900×1630×2250mm,适配 220V AC 50Hz 供电、0.4-0.6 Mpa 气压,搭载友好 HMI 界面与人体工学设计,操作便捷。核心搭载高分辨率相机与 0.012μm 传感器,局部缺陷检测精度达 0.00345mm,多轴调节 + 模块化设计适配多样需求,360° 全方位检测无死角,单件检测仅 11s,高效筑牢品质防线。

检出率:>99.9%

检测精度:3-15um(定制解决方案)
定位精度:0.01mm​

产品核心优势

高效适配・精准保障・产能突破
智能算法协同体系 搭载多维度智能算法,保障检测精准与稳定
10 微米级高清成像
线扫描拼接微米级高清缺陷尽显
智能协同多角度检测
线面协同,多角度消盲,量化标准,提升检测精准。
算法灵活易调试
0.012µm 高精度传感,全维度捕捉微观缺陷
线扫描拼接技术以 ±0.003mm 高精度驱动、多轴精准调整为核心,融合激光、共聚焦与可调光源,实现 10 微米级高清成像,细节清晰呈现。
线阵与面阵检测单元协同工作,适配不同精度与视场需求;通过多角度拍摄消除视觉盲区,将人工非量化判断转化为精准量化标准,提升检测全面性与精准度。
通过 DUT 对齐监控、8 区灰度校验及双级曝光调节保障检测精度,依托标准化校准实现自动化数据处理,搭配精细化错误代码与全流程追溯体系简化运维,适配多站点配置且维护便捷,充分满足规模化检测需求。
搭载分辨率达 0.012μm 的高精度光谱共焦传感器,搭配 19.2μm-40.3μm 可选光斑尺寸与 10mm 测量范围,结合高像素光学成像系统,实现微纳级缺陷精准检测,保障检测精度与可靠性。


线性检测单元
面阵检测单元
微米级精准
误差与识别率双优超标
模组外观智能检测,以双核突破,定义外观检测精度与效能新标准
划伤
边崩
油墨透光
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