模组背光检测
专为手机、笔记本、AR/VR 等背光模组打造,以条状皮带防胶架损伤，撕膜清灰、压膜显影预处理消除干扰，搭配双点亮方式 + 多视角相机，全覆盖检出内污、暗点等 10 + 类缺陷，检出率 99.8%；算法灵活适配异形产品，兼容传统 Blu 与 Mini LED 背光。
检出率：＞99.8%
检测精度：3-15um(定制解决方案)
定位精度：0.05mm
产品核心优势
高效适配・精准保障・产能突破
适配范围广
支持传统 Blu 与 Mini LED 背光
精准光学控制
稳供光源 + 精采信息 + 量化判定光效
缺陷检出精准全面
兼顾检测效果与产品完好，全覆盖 10 + 类缺陷
算法灵活易调试
10分钟内可完成新品适配，适应不同生产场景与缺陷类型。
通过主流铜板压接（或探针压接）点亮机构保障稳定光源供给，搭配高灵敏度相机实现高精度亮色度信息采集，并将其转化为具体数值与标准对比完成客观量化判定，高效保障背光产品光效合规性。
双工位优化检测精度：撕膜清灰消干扰，压膜显影曝缺陷且不损产品，覆盖 10 + 类缺陷无死角控质量。
适配性灵活，覆盖手机、笔记本、AR/VR 等多类背光检测，各类设备分别通过对应方案保障效果，同时兼容传统 Blu 与 Mini LED 背光，满足不同技术需求。
核心检测算法支持参数可视化操作（如调节对比度阈值、边框忽略宽度），无需编程基础。结合内置产品参数模板，10 分钟内可完成新品适配，既能应对批量生产，也能满足小批量多品类需求，适配内污、Mura 等不同缺陷检测逻辑。
撕膜检
压膜检
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